Toshiba Memory America trong Hội nghị thượng đỉnh bộ nhớ Flash 2019 giới thiệu Công nghệ XFMEXPRESS ™ mới của họ cho các thiết bị bộ nhớ NVMe gắn PCIe có thể tháo rời. XFMEXPRESS có giao tiếp mới , đầu nối cải tiến giúp tăng cường đáng kể khả năng bảo dưỡng và nâng cấp.
Toshiba đã tận dụng nền tảng sâu rộng của họ trong các thiết kế bộ nhớ để phát triển XFMEXPRESS, với các tính năng được thiết kế để cách mạng hóa các ứng dụng nhúng, thiết bị IoT và PC siêu di động.
Với trọng tâm chính là khả năng phục vụ, công nghệ XFMEXPRESS sẽ dẫn đến một danh mục SSD và thiết bị bộ nhớ nhỏ mới, dễ dàng hơn trong việc nâng cấp hoặc bảo trì. Đầu nối chốt độc đáo của XFMEXPRESS (hơi giống với chốt CPU) mang lại độ bền và chức năng được tối ưu hóa giúp cải thiện đáng kể tính dễ sử dụng cũng như cải thiện nhiệt độ.
Giao tiếp nhỏ của XFMEXPRESS, với kích thước 14mm x 18mm x 1,4mm, giảm không gian lắp đặt các thiết bị siêu nhỏ gọn, không làm giảm hiệu suất và cải thiện khả năng sử dụng. Chiều cao z được giảm thiểu (1,4mm) tạo ra định dạng sẽ lý tưởng cho các máy tính xách tay mỏng và nhẹ, cũng như tạo ra một loạt các khả năng thiết kế mới cho các hệ thống và ứng dụng trong tương lai.
Theo Jeremy Werner, Phó chủ tịch cấp cao kiêm Tổng giám đốc Bộ phận Kinh doanh SSD của Toshiba, “Sự đổi mới như thế này chỉ có thể thực hiện được bằng cách xác định lại chính công nghệ lưu trữ. Từ thiết kế PCB đến đầu nối, không có giải pháp nào khác đạt được kích thước, tốc độ và khả năng phục vụ kết hợp của công nghệ XFMEXPRESS. Toshiba Memory rất vui mừng được giới thiệu kiểu dáng mới mang tính cách mạng này ra thị trường và nâng cao các ứng dụng thế hệ tiếp theo. ”
Toshiba đã thiết kế XFMEXPRESS cho tốc độ bằng cách triển khai giao diện PCIe 3.0 NVMe 1.3 với 4 làn, hỗ trợ băng thông lý thuyết lên đến 4GB / s cho mỗi hướng và lên đến 8GB / s cho mỗi hướng cho các thiết bị trong tương lai. Nó có cả PCIe 3.0 và 4.0, có thể định cấu hình cho cả 2 làn hoặc 4 làn và tương thích với cả kích thước bộ nhớ flash 3D hiện tại và trong tương lai. Công nghệ XFMEXPRESS hoàn toàn có thể mở rộng khi thị trường thay đổi và sẽ giúp giảm bớt các hạn chế về thiết kế và rào cản kỹ thuật.
Toshiba trình diễn công nghệ XFMEXPRESS từ ngày 6 đến 8 tháng 8 tại Hội nghị thượng đỉnh bộ nhớ Flash 2019
